【电子元件】电子行业周报：苹果MR新品将发布，有望催化电子旺季行情

【资料图】

苹果 MR 新品将发布， 有望催化电子旺季行情。 过去一周上证上涨 0.55%， 电子上涨 2.24%， 子行业中消费电子上涨 4.36%， 电子化学品下跌 1.73%。 参照Meta Quest3 以及苹果 MR 的功能创新， MR 社交属性的强化有望弥补传统 VR产品个人沉浸式体验的短板， 加速 C 端渗透预期， 临近 3Q 苹果新机备货所开启的消费电子传统旺季， 苹果 MR 的发布有望成为行情催化剂。 与此同时，我们维持对于全球半导体月销量同比增速 2Q 触底、 月销额同比增速 3Q 触底的判断， 基于对前两轮周期中费城半导体指数抢跑行情的复盘， 电子有望在逐季改善的业绩趋势中逐季走强。 继续推荐： 国产化进程明确提速的设备、零部件及材料龙头(中微公司、 英杰电气、 鼎龙股份)； 周期相位领先、 具备全球竞争力的封测及存储龙头(长电科技、 通富微电、 江波龙)； 下游成长性突出、 技术卡位领先的 IC 设计龙头(晶晨股份、 国芯科技)； 以及逆周期加速产能建设和产品结构升级的 Foundry 大厂(中芯国际、 赛微电子)等。

AI 需求持续看涨， 2023 年全球 AI 服务器出货量有望同比增长 38.4%。 根据TrendForce 数据， 2022 年全球 AI 服务器出货量 85.5 万台（ YoY +8.5%） ，随着 AI 需求持续旺盛， TrendForce 预计 2023 年全球 AI 服务器（ 包含搭载GPU、 FPGA、 ASIC 等） 出货量将达到 118.3 万台（ YoY +38.4%） ， 占整体服务器出货量近 9%， 到 2026 年占比将提至 15%。 此外， TrendForce 预计2022-2026 年全球 AI 服务器出货量 CAGR 为 22%。从 AI 芯片来看，NVIDIA GPU是搭载主流， 市占率约 60-70%， 其次是云端业者自主研发的 ASIC 芯片， 市占率超 20%。 AI 服务器产业链相关标的继续推荐工业富联、 国芯科技、 沪电股份、 杰华特、 环旭电子、 闻泰科技、 澜起科技等。

Meta Quest 3 正式发布，苹果旗下首款MR 设备即将亮相。6 月2 日Meta Quest3 MR 头显发布， 该款产品售价 499 美元起， 是首款采用深度传感器+全彩透镜的消费级 MR 产品。 Quest 3 采用 Pancake 方案， 厚度较 Quest 2 缩小 40%；搭载下一代高通骁龙 XR 芯片， 图形性能是 Quest 2 的两倍多。 此外， 苹果年度全球开发者大会 WWDC23 将于 6 月 6 日至 10 日举行， 苹果有望在此期间发布其首款混合现实（ MR） 头显。 2023 年在索尼 PS VR2、 苹果 MR 头显、 MetaQuest 3 等关键新产品带动下， 全球 XR 产业有望恢复增长趋势， 继续推荐领益智造、 创维数字、 三利谱、 歌尔股份、 京东方 A 等产业链相关标的。

中芯集成将建设中试线及月产 10 万片 12 寸新厂， 关注设备国产化机遇。 5月 31 日中芯集成发布《 签订投资协议暨对外投资公告》 ， 将投资 42 亿元建设中芯绍兴三期用于研发和月产 1 万片 12 英寸特色工艺晶圆小规模工程化、 国产验证及生产验证的中试实验线。 另据同日发布的《 落户协议》 ， 中芯集成与绍兴滨海新区管委会签订协议在上述中试线基础上，预计在未来 2-3 年内合计形成投资 222 亿元、 10 万片/月 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 继续推荐国产设备标的中微公司、 拓荆科技、北方华创、 芯碁微装、 万业企业， 零部件标的英杰电气、 富创精密。

海外龙头上下游持续绑定， 碳化硅产业链加速发展。 5 月 31 日安森美与纬湃科技(Vitesco)签署价值 19 亿美元(135 亿元)的 SiC 供应协议， 安森美将在未来十年为纬湃科技供应 SiC 产品， 而纬湃科技还将向安森美提供 2.5 亿美元（ 17.8 亿元） 的投资， 用于采购碳化硅晶锭生长、 晶圆生产和外延的新设备以提前锁定碳化硅的产能。 随着海外龙头上下游广布局， 产业链逐步走向成熟； 目前国内碳化硅项目呈爆发式增长， 能提供硅基与碳化硅基器件的功率半导体公司具备稳定硅基收入与碳化硅器件客户基础， 未来有望在衬底成本下降后体现器件端的竞争优势； 推荐关注相关器件公司时代电气、 斯达半导、 士兰微、 东微半导及扬杰科技。重点投资组合

消费电子： 工业富联、 沪电股份、 传音控股、 海康威视、 京东方 A、 光弘科技、 环旭电子、 视源股份、 TCL 科技、 东山精密、 康冠科技、 闻泰科技、 创维数字、 永新光学、 鹏鼎控股、 电连技术、 四川九洲、 世华科技、 三利谱、福立旺、 歌尔股份、 易德龙

半导体： 中芯国际、 国芯科技、 长电科技、 晶晨股份、 圣邦股份、 芯朋微、杰华特、 江波龙、 帝奥微、 裕太微-U、 力芯微、 斯达半导、 恒玄科技、 芯原股份、 东微半导、 通富微电、 紫光国微、 峰岹科技、 扬杰科技、 赛微电子、新洁能、 华虹半导体、 纳思达、 宏微科技、 士兰微、 华润微、 天岳先进、 时代电气、 兆易创新、 韦尔股份、 晶丰明源、 北京君正、 澜起科技、 艾为电子、思瑞浦、 卓胜微、 纳芯微

设备及材料： 中微公司、 英杰电气、 鼎龙股份、 北方华创、 金宏气体、 拓荆科技、 芯碁微装、 雅克科技、 安集科技、 路维光电、 富创精密、 广立微、 万业企业、 立昂微、 沪硅产业、 中晶科技

被动元件： 洁美科技、 顺络电子、 三环集团、 风华高科、 江海股份

风险提示： 下游需求不及预期； 产业发展不及预期； 行业竞争加剧。

关键词：